次世代間接材改革フォーラム2026〜間接材購買部および間接部門における生成AI活用の最新事例〜

2026年2月16日（月）、SB C&S株式会社及びディーコープ株式会社は"TODA HALL"（最寄り駅：東京駅）にて「次世代間接材改革フォーラム2026〜間接材購買部および間接部門における生成AI活用の最新事例〜」を開催いたします。（参加費無料・事前登録制）

開催趣旨

近年、企業競争力の源泉として「調達・購買機能」の経営的価値があらためて注目されています。とりわけ、間接材購買の高度化は、あらゆる業種・業態の企業にとって喫緊の経営課題となっています。

多くの企業では、以下のような多面的な課題への対応が求められています。

• 間接材購買戦略のあり方
• 効果的な組織体制やガバナンスの確立
• システム導入や業務プロセスの効率化

本フォーラムでは、間接材購買領域における生成AI活用を中心テーマに、デジタル変革を推進するための実践的アプローチを探ります。具体的な活用事例や導入のポイントを通じて、参加者の皆さまとともに未来像を考察します。